REDMI K90 Max定于4月21日19:00正式发布，这款新机定位为“性能魔王”，核心亮点是为用户带来极致的游戏体验。
今天官方终于正式公布了核心配置信息，K90 Max采用天玑9500与独显芯片D2的双芯组合，能够支持全游戏场景下的165fps插帧功能。
天玑9500是联发科正代旗舰处理器，采用台积电第三代3nm工艺，1+3+4全大核架构，超大核主频4.21GHz，单核性能较上一代提升32%，多核提升17%。全新Mali-G1-Ultra MC12 GPU支持硬件光线追踪，安兔兔跑分超410万分。
独显芯片D2与天玑9500组成“狂暴双芯”，专门负责游戏插帧、超分与画质优化，可将游戏提升至165帧，即便原生并未适配，也能实现165fps的超流畅画面。
正面搭载6.83英寸165Hz电竞直屏，峰值亮度3500nits，原生支持超40款主流游戏165fps模式。
散热是K90 Max的另一大亮点，这是小米首款主动风冷手机，内置18.1mm直立式进风风扇，风量0.42CFM，100秒可降温10℃，连续5小时高负载游戏无明显热感。
悬浮式风冷架构独立密闭风道，不影响整机的IP66/IP68/IP69防尘防水大满贯。
另外，K90 Max有望搭载8000mAh大容量电池与100W快速充电技术，以及LPDDR5X和UFS4.1的存储配置组合。
