4月5日消息，此前REDMI K90至尊版已顺利通过3C认证，按照计划，该机型预计在本月正式发布。
今日，小米中国区市场部总经理魏思琪通过小米新机发布了一条微博，果不其然，这款新机正是即将亮相的REDMI K90至尊版，它将成为小米旗下首款搭载主动散热风扇的机型。
相较传统被动散热方案，内置风扇在散热效率上具备明显优势，可在高负载场景下持续带来更稳定的性能输出。
同时，该风扇预计还能根据高温环境或游戏场景自动开启，实现智能调节，在性能与功耗之间取得更优平衡。
核心配置方面，REDMI K90至尊版搭载天玑9500芯片，基于台积电第三代3nm工艺打造，相比上一代，其单核性能提升约32%，多核性能提升约17%。
新机内置约8500mAh超大电池，并支持100W有线快充，在重度使用场景下也能兼顾长续航与快速回血能力。
需要注意的是，受全球存储芯片等关键零部件价格持续大幅飙升影响，REDMI K90至尊版的定价可能也会上调。
小米集团总裁卢伟冰此前表示，本轮内存涨价的力度确实远超预期，同版本内存价格相比去年Q1飙升近4倍。
其中，12+512GB涨了约1500元，16+1T更是涨得离谱，这对一直以极致性价比定价的REDMI产生了很大的影响。
整体而言，REDMI K90至尊版在散热设计、性能发挥以及续航配备方面都有显著提升，不过受成本因素影响，它的定价策略可能会是发布会的一大焦点。
