索尼对最新生产的PS5标准版和Slim版主机实施了一次未公开的硬件更新，采用了与PS5 Pro相近的改良型液态金属导热界面材料应用方案，目的是降低潜在的泄漏风险并增强散热的稳定性。
液态金属虽可大幅提高系统芯片的散热效果，不过在主机拆解或长时间使用过程中，它存在渗漏的风险，这一问题在之前的标准版以及Slim版（型号CFI - 2016）里曾多次被反馈。为了处理该问题，索尼在PS5 Pro的设计当中加入了更深的凹槽，并且优化了液态金属的涂抹布局，从而有效地避免了渗漏情况的发生。
根据技术推主@Modyfikator89的确认，最新生产的PS5“CFI-2100/2200”系列型号已应用了与PS5 Pro相同的改进方案。用户可通过观察芯片区域液态金属涂抹面是否具备明显的凹槽纹路进行辨别——表面平整则为旧型号，带有纹路则为采用了新设计的新型号。
此次静默更新体现出索尼对提升PS5系列硬件可靠性与长期稳定性的持续投入，新款主机在维持高性能散热表现的同时，因液态金属可能出现的渗漏而引发的维修风险有望得到进一步降低。
